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Koch Chemie - Interface Pad - 125mm serves as a soft pad for dampening between the backing plate and the polishing pad.
The Koch-Chemie Interface Pad is a soft pad that is used between the backing plate and the polishing pad. With a thickness of 5 mm, the pad serves to dampen machine movements and enables an optimized polishing result. Its suspension function reduces vibrations and achieves improved control during the polishing process.
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Alles wie be schreiben und bestellt.
Sehr gute beratung, große auswahl an premium produkten, schnelle lieferung, kurzum: topfirma für den heimischen österr. Markt
Der Versand ist eine Katastrophe! Dauerte ewig. Aus DE ist ein Paket schneller gekommen. Werde in Zukunft überlegen ob ich vielleicht doch beim Am….n wieder bestelle. Schade
