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Koch Chemie - Interface Pad - 150mm serves as a soft pad for dampening between the backing plate and the polishing pad.
The Koch-Chemie Interface Pad is a soft pad that is used between the backing plate and the polishing pad. With a thickness of 5 mm, the pad serves to dampen machine movements and enables an optimized polishing result. Its suspension function reduces vibrations and achieves improved control during the polishing process.
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Sehr gut und schnelle Lieferung
Danke
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