Koch Chemie - Interface Pad - 125mm služi kot mehka podloga za blaženje med nosilno ploščo in polirno blazinico.

Koch Chemie Interface Pad je mehka podloga, ki se uporablja med nosilno ploščo in polirno blazinico. Z debelino 5 mm podloga blaži gibanje stroja in omogoča optimiziran rezultat poliranja. Zaradi svoje vzmetne funkcije zmanjšuje vibracije in zagotavlja boljši nadzor med postopkom poliranja.