Koch Chemie - Polish & Sealing Pad - Finish Sponge - 150mm
Koch Chemie Polish & Sealing Pad 150mm è una spugna extra morbida per l'applicazione economica e uniforme di prodotti sigillanti come 1K-Nano o Lacquer Polish green P1.01.
Forze di torsione più basse, ottima maneggevolezza e massima stabilità sono prodotte dalla bassa altezza di 23mm.
La densità speciale del materiale in schiuma permette una durezza di compressione duratura durante la lucidatura. La reticolazione ottimale (aperto-cellulare) e il numero di cellule contribuiscono a fattori di igiene molto buoni. Il bordo fresato fornisce una maggiore flessibilità del cuscinetto per adattarsi meglio ai contorni.
Il vello colorato, abbinato ai lucidi, assicura la sicurezza del processo.
Durezza: 4
Abrasività: 2
- Diametro della piastra di supporto
- 150mm
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